KWALIFIKACJA EE3 - CZERWIEC 2018 (test 2)

PYTANIE NR 33.

Jaką kolejną czynność technologiczną należy wykonać po przygotowaniu maski układu w przypadku, gdy płyta PCB wytwarzana jest metodą fotochemiczną?

A.	Trawienie.
B.	Wywołanie.
C.	Usunięcie warstwy światłoczułej.
D.	Nałożenie warstwy światłoczułej.
	Zostaw bez odpowiedzi