KWALIFIKACJA EE10 + EE11 - CZERWIEC 2008

PYTANIE NR 26.

Pasta stosowana między mikroprocesorem, a radiatorem jest

A.	materiałem zmniejszającym rezystancję termiczną.
B.	materiałem antykorozyjnym.
C.	półpłynnym klejem.
D.	materiałem tłumiącym drgania z radiatora.
	Zostaw bez odpowiedzi