KWALIFIKACJA EE3 - STYCZEŃ 2019

PYTANIE NR 21.

Która z wymienionych metod łączenia radiatora z obudową procesora zapewnia największą skuteczność odprowadzania ciepła?

A.	Pomiędzy radiatorem a obudową umieszczona jest przekładka mikowa.
B.	Radiator zamocowany bez użycia przekładek i past.
C.	Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej.
D.	Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką mikową.
	Zostaw bez odpowiedzi