KWALIFIKACJA ELM2 - CZERWIEC 2020

W technologii montażu elementów SMD (montaż powierzchniowy) oprócz spoiwa lutowniczego stosuje się także materiały pomocnicze, w tym klej montażowy. Jego zadaniem jest tymczasowe przymocowanie elementu do płytki PCB, aby element nie przesunął się podczas transportu, pozycjonowania lub w trakcie wybranych etapów lutowania. W praktyce klej bywa szczególnie kojarzony z sytuacjami, gdy elementy mogłyby "spaść" z drugiej strony płytki albo gdy montaż jest realizowany w sposób, w którym sama pasta/spoiwo nie zapewnia stabilności przed utrwaleniem połączeń.

Dlatego odpowiedź "Klej." pasuje do typowego oznaczenia na rysunkach technologicznych prezentujących montaż SMD: wskazuje warstwę lub punkt aplikacji kleju pomiędzy elementem a podłożem (PCB).

• "Cynę." należy rozumieć jako spoiwo lutownicze. W technologii SMD na etapie przed lutowaniem częściej mówi się o paście lutowniczej, a sama "cyna" jest efektem końcowym stopienia spoiwa. Na rysunkach procesowych może występować, ale pełni inną funkcję niż klej.
• "Ścieżki." to element obwodu drukowanego (warstwa przewodząca). Ścieżki są częścią PCB, a nie osobnym materiałem montażowym służącym do przyklejenia elementu.
• "Laminat." to materiał bazowy płytki (podłoże). Jest to "ciało" PCB, a nie substancja nanoszona w procesie montażu SMD jako dodatkowy materiał technologiczny.

Wskazówka egzaminacyjna: gdy w odpowiedziach mieszają się materiały procesu (klej, spoiwo) oraz warstwy/elementy PCB (laminat, ścieżki), warto najpierw rozdzielić te dwie grupy pojęć. To ułatwia poprawne rozpoznanie, co na rysunku dotyczy technologii montażu, a co budowy płytki.