KWALIFIKACJA INF2 - STYCZEŃ 2015

Mieszanka termiczna (pasta termiczna, TIM) to materiał nakładany między procesor a radiator, aby poprawić przekazywanie ciepła.

Wypełnia mikroszczeliny i ogranicza warstwę powietrza, dzięki czemu chłodzenie działa wydajniej i CPU osiąga niższe temperatury.

Bez TIM w szczelinach między powierzchniami zostaje powietrze, które słabo przewodzi ciepło.

To zwiększa opór cieplny, może podnieść temperatury procesora i powodować spadki wydajności (throttling). Pasta ma zapewnić możliwie ciągły kontakt cieplny.

Najczęściej stosuje się małą ilość na środku procesora, a docisk radiatora rozprowadza pastę.

Kluczowe jest, by warstwa była cienka i nie wypływała nadmiernie na boki. Zbyt dużo pasty może pogorszyć efekt, bo tworzy zbyt grubą warstwę pośrednią.

Wymianę rozważa się po każdym demontażu chłodzenia oraz wtedy, gdy rosną temperatury CPU mimo czystego radiatora i sprawnego wentylatora.

Pasta z czasem może wysychać i tracić właściwości, dlatego okresowa wymiana bywa elementem konserwacji zestawu.

Pasta grafitowa jest jednym z rodzajów materiału termoprzewodzącego, czyli należy do szerszej kategorii mieszanek termicznych.

W praktyce na egzaminie ważne jest rozpoznanie roli TIM między CPU a radiatorem, a nie zapamiętanie konkretnego składu pasty.

Silikonowy spray to zwykle środek ochronny/konserwujący, a nie materiał do tworzenia złącza o niskim oporze cieplnym.

Nie jest projektowany do wypełniania mikronierówności i pracy jako cienka warstwa między IHS a radiatorem, więc nie zapewnia prawidłowego odprowadzania ciepła.

Zbyt gruba warstwa może działać jak izolator w porównaniu do cienkiej, prawidłowej warstwy.

Pasta ma wypełnić tylko mikroszczeliny, a nie tworzyć "podkładkę". Nadmiar może też wypłynąć na boki i utrudnić montaż lub zabrudzić okolice gniazda procesora.

Typowe objawy to wysokie temperatury pod obciążeniem, głośna praca wentylatora oraz spadki taktowania (throttling).

Jeśli radiator jest czysty, a przepływ powietrza poprawny, przyczyną może być źle nałożona pasta, jej wyschnięcie albo nierówny docisk chłodzenia.

Nie. Zwykły klej nie jest przeznaczony do minimalizowania oporu cieplnego na styku procesor–radiator.

Istnieją specjalne kleje termoprzewodzące, ale stosuje się je w szczególnych przypadkach. W typowym serwisie PC używa się pasty termicznej i mechanicznego docisku chłodzenia.

Należy usunąć starą pastę z IHS i podstawy radiatora oraz oczyścić powierzchnie tak, aby nie było tłuszczu i pyłu.

W praktyce serwisowej robi się to delikatnie, bez rysowania metalu. Dopiero na czystą, suchą powierzchnię nakłada się świeżą mieszankę termiczną.