KWALIFIKACJA ELM2 - STYCZEŃ 2021

PYTANIE NR 5.
Do wytrawiania płytek PCB wykorzystuje się
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Nadsiarczan sodowy (Na2S2O8) w roztworze wodnym jest środkiem trawiącym miedź na laminacie PCB, więc usuwa nieosłonięte pola i pozostawia ścieżki. Pasta lutownicza i topnik służą do lutowania, a alkohol izopropylowy służy głównie do czyszczenia.

Pełne wyjaśnienie:

Wytrawianie płytek PCB to etap, w którym chemicznie usuwa się miedź z tych miejsc laminatu, które nie są chronione warstwą maskującą (np. tonerem lub fotorezystem). Celem jest uzyskanie układu pól i ścieżek przewodzących.

Nadsiarczan sodowy (Na2S2O8) jest jednym z typowych środków trawiących stosowanych w praktyce szkolnej i hobbystycznej. W postaci roztworu wodnego działa jako utleniacz, co umożliwia rozpuszczanie miedzi z powierzchni płytki w obszarach nieosłoniętych.

Dlaczego pozostałe odpowiedzi są niepoprawne?

  • Pasta lutownicza to materiał do procesu lutowania (zwykle mieszanina spoiwa i topnika). Nie służy do usuwania miedzi z laminatu i nie jest odczynnikiem trawiącym.
  • Topnik wspomaga lutowanie przez poprawę zwilżania i ograniczanie/usu­wanie tlenków na powierzchni metali w trakcie łączenia. To inna funkcja technologiczna niż trawienie ścieżek.
  • Alkohol izopropylowy (IPA) wykorzystuje się głównie do czyszczenia płytek (np. usuwania pozostałości topnika, odtłuszczania). Sam w sobie nie jest standardowym środkiem do trawienia miedzi w technologii PCB.

Wskazówka egzaminacyjna: jeśli pytanie dotyczy "trawienia PCB", szukaj nazw typowych odczynników trawiących (np. nadsiarczany, chlorek żelaza), a nie materiałów do lutowania ani rozpuszczalników czyszczących.

Dodatkowe pytania

Dodatkowe pytania (FAQ):
Trawienie PCB to chemiczne usuwanie warstwy miedzi z laminatu w miejscach, które nie mają ochronnej maski. Dzięki temu zostają tylko zaprojektowane ścieżki i pola lutownicze, czyli przewodzące połączenia w układzie elektronicznym.
Nadsiarczan sodowy w roztworze działa jako utleniacz, co umożliwia przejście miedzi z powierzchni laminatu do roztworu. W praktyce oznacza to, że nieosłonięte fragmenty miedzi znikają, a chronione (np. tonerem/fotorezystem) pozostają.
Pasta lutownicza jest przeznaczona do lutowania: zawiera spoiwo i składniki ułatwiające zwilżanie oraz łączenie elementów z padami. Nie jest odczynnikiem trawiącym i nie służy do selektywnego usuwania miedzi z laminatu.
Topnik wspomaga lutowanie, bo ogranicza utlenianie i pomaga usuwać tlenki z powierzchni metali w miejscu lutowania. To działanie "lokalne" i związane z procesem łączenia. Trawienie to osobny etap, w którym usuwa się miedź z całych obszarów płytki.
Alkohol izopropylowy (IPA) jest typowym środkiem do czyszczenia i odtłuszczania płytek oraz usuwania pozostałości topnika. Nie jest standardowym odczynnikiem do trawienia miedzi w technologii PCB, więc nie zastąpi roztworu trawiącego.
W praktyce spotyka się kilka środków trawiących. Popularny jest m.in. chlorek żelaza(III) oraz inne nadsiarczany. Na egzaminie warto kojarzyć, że są to odczynniki "trawiące", a nie materiały lutownicze czy rozpuszczalniki czyszczące.
Trawienie dotyczy usuwania miedzi z laminatu i "robienia ścieżek". Lutowanie dotyczy łączenia elementów z płytką. Jeśli w odpowiedziach pojawiają się topnik, cyna, pasta lutownicza lub kalafonia, to zwykle są to pojęcia z lutowania, nie z trawienia.
Częsty błąd to wrzucanie do jednej kategorii wszystkich chemikaliów używanych "przy płytce" i wybór IPA lub topnika, bo są znane z praktyki. Drugi błąd to kojarzenie, że topnik "czyści metal", więc rzekomo może też "trawić" miedź.
Trawienie wykonuje się po przygotowaniu wzoru ścieżek na miedzi (np. metodą termotransferu lub fotochemiczną). Dopiero po wytrawieniu, płukaniu i ewentualnym usunięciu warstwy ochronnej zwykle przechodzi się do wiercenia i montażu elementów.
Uporządkuj etapy: przygotowanie laminatu, naniesienie maski, trawienie, płukanie, wiercenie, montaż, lutowanie, czyszczenie. Zrób listę: co jest do trawienia (odczynniki), co do lutowania (topniki/pasty), a co do czyszczenia (IPA).
info

To pytanie poprawnie rozwiązuje 78% zdających egzamin. średnio łatwe

Według specjalistów z branży: "Nadsiarczan sodowy (Na2S2O8) w roztworze wodnym jest środkiem trawiącym miedź na laminacie PCB, więc usuwa nieosłonięte pola i pozostawia ścieżki."

Źródła:

  • Wikipedia: "Sodium persulfate" (opis związku Na2S2O8 i zastosowań), https://en.wikipedia.org/wiki/Sodium_persulfate - dostęp 2026-02-18
  • Wikipedia: "Etching (printed circuit boards)" (proces trawienia PCB i przykładowe odczynniki), https://en.wikipedia.org/wiki/Etching_(printed_circuit_boards) - dostęp 2026-02-18
  • Sigma-Aldrich / Merck: strona produktu "Sodium persulfate" (informacje produktowe i powiązane dokumenty bezpieczeństwa), https://www.sigmaaldrich.com/ - dostęp 2026-02-18

Materiały:

  • Podręczniki i skrypty do technologii płytek drukowanych (etapy: projekt–transfer–trawienie–wiercenie–montaż)
  • Karty charakterystyki (SDS) stosowanych odczynników: nadsiarczany, chlorek żelaza(III)
  • Instrukcje pracowniane (procedury trawienia, przygotowanie roztworu, utylizacja)

Aktualizacja pytania: 31.03.2026



Aktualizacja pytania: 31.03.2026
📡 Brak połączenia internetowego