Skuteczność odprowadzania ciepła z procesora zależy w dużej mierze od oporu cieplnego na styku pomiędzy obudową procesora a radiatorem. Nawet gdy obie powierzchnie wydają się gładkie, w skali mikroskopowej mają nierówności, które tworzą kieszenie powietrzne. Powietrze jest słabym przewodnikiem ciepła, więc takie szczeliny działają jak izolator i wyraźnie pogarszają chłodzenie.
Odpowiedź "Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej" jest poprawna, bo pasta (TIM) ma za zadanie wypełnić szczeliny i zastąpić powietrze materiałem o znacznie lepszym przewodzeniu ciepła. Kluczowe jest też to, że warstwa powinna być możliwie cienka: pasta nie ma "izolować", tylko poprawić kontakt termiczny i zmniejszyć opór na granicy dwóch powierzchni.
Dlaczego pozostałe odpowiedzi są gorsze?
- "Radiator zamocowany bez użycia pasty termoprzewodzącej" – bez pasty pozostaje dużo powietrza w mikroszczelinach, więc rośnie opór cieplny i temperatura pracy układu.
- "Pomiędzy radiatorem a obudową procesora umieszczona jest przekładka mikowa" – mika jest ceniona jako izolator elektryczny, ale termicznie zwykle pogarsza kontakt, bo jest dodatkową warstwą o ograniczonej przewodności i nie dopasowuje się idealnie do nierówności.
- "Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką mikową" – dodanie przekładki wprowadza kolejną barierę cieplną; nawet jeśli użyje się pasty po obu stronach, suma oporów warstw jest zwykle większa niż przy samym cienkim TIM bez przekładki.
W praktyce montażowej warto pamiętać o oczyszczeniu powierzchni (np. alkoholem izopropylowym), nałożeniu niewielkiej ilości pasty i równomiernym dociśnięciu radiatora, aby uzyskać cienką, ciągłą warstwę materiału termoprzewodzącego.
