Pytanie egzaminacyjne

To pytanie należy do kwalifikacji ELM.02 - Montaż oraz instalowanie układów i urządzeń elektronicznych.

Wiedza ta jest potrzebna w zawodach: ELEKTRONIK oraz TECHNIK ELEKTRONIK.

Question

Która z wymienionych metod łączenia radiatora z obudową procesora zapewnia...

Accepted Answer

Użycie pasty termoprzewodzącej między radiatorem a procesorem zwiększa efektywność odprowadzania...

Answer

Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty...

Answer

Pomiędzy radiatorem a obudową procesora...

Answer

Radiator zamocowany bez użycia pasty...

Answer

Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty...

A.	Radiator zamocowany bez użycia pasty termoprzewodzącej.
B.	Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej.
C.	Pomiędzy radiatorem a obudową procesora umieszczona jest przekładka mikowa.
D.	Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką mikową.
	Zostaw bez odpowiedzi

KWALIFIKACJA ELM2 - STYCZEŃ 2019