KWALIFIKACJA BUD14 - CZERWIEC 2019

PYTANIE NR 29.
Którego narzędzia należy użyć do rozprowadzenia zaprawy klejowej na podłożu podczas klejenia płytek ceramicznych?
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Narzędziem odpowiednim do rozprowadzania zaprawy klejowej na podłożu podczas klejenia płytek ceramicznych jest pacyka zębata. Na zdjęciu narzędzie oznaczone jako D posiada ząbkowanie, które jest kluczowe do równomiernego rozprowadzenia zaprawy i zapewnienia odpowiedniej adhezji płytek do podłoża.



📡 Brak połączenia internetowego