Korozja na płytce drukowanej (PCB) pojawia się najczęściej wskutek działania wilgoci, zanieczyszczeń (pył, osady) oraz obecności jonów na powierzchni. Skutkiem mogą być m.in. nadżerki ścieżek, pogorszenie jakości połączeń lutowanych oraz wzrost upływności powierzchniowej. Typowym zabiegiem konserwacyjnym, który realnie ogranicza te zjawiska, jest pokrycie płytki warstwą lakieru izolacyjnego (powłoką ochronną). Taka warstwa działa jak bariera: separuje miedź i pola lutownicze od środowiska oraz stabilizuje warunki pracy układu.
Dlaczego pozostałe odpowiedzi są nieprawidłowe?
- Pasta lutownicza jest materiałem procesowym do wykonywania połączeń lutowanych (np. w montażu SMD). Po zakończeniu lutowania jej pozostałości nie są standardową "powłoką antykorozyjną" i mogą wręcz wymagać mycia (zależnie od rodzaju topnika). Samo "pokrycie pastą" nie jest zabiegiem konserwacyjnym chroniącym przed korozją.
- Chlorek żelaza jest odczynnikiem używanym do trawienia miedzi podczas wykonywania obwodu drukowanego. Zanurzenie gotowej płytki w takim roztworze nie zabezpiecza jej, tylko może uszkodzić warstwy przewodzące lub elementy.
- Pasta termoprzewodząca służy do poprawy przewodzenia ciepła między elementem a radiatorem/obudową. Nie jest przeznaczona do ochrony całej płytki i nie stanowi właściwej, trwałej powłoki izolacyjnej przeciw wilgoci.
Wskazówka egzaminacyjna: jeśli pytanie dotyczy ochrony PCB przed korozją, szukaj odpowiedzi związanych z powłoką ochronną, izolacją i barierą dla wilgoci (lakier, powłoka ochronna), a nie z chemikaliami do wytwarzania PCB ani materiałami pomocniczymi do lutowania lub chłodzenia.
