Technologia BGA (Ball Grid Array) oznacza, że wyprowadzenia układu nie mają postaci nóżek widocznych na bokach obudowy. Zamiast tego na spodzie elementu znajduje się regularna siatka punktów połączeniowych, które w montażu tworzą kulki lutownicze (po procesie lutowania rozpływowego).
Dlatego układ przystosowany do montażu w technologii BGA rozpoznaje się na rysunku/footprincie po tym, że:
- pola lutownicze są rozmieszczone w matrycy (rzędy i kolumny) pod obrysem elementu,
- nie ma długich wyprowadzeń typu "gull-wing" po bokach,
- kontakty nie są skupione wyłącznie na krawędziach obudowy, lecz pod jej spodem.
Dlaczego pozostałe rysunki nie pasują do BGA? Typowe alternatywy w tego typu zadaniach przedstawiają obudowy z wyprowadzeniami na bokach (np. QFP/SOIC) albo obudowy bezwyprowadzeniowe, ale z polami tylko na obwodzie (np. QFN/LGA). W takich przypadkach pady są widoczne głównie wzdłuż krawędzi, a nie jako pełna siatka pod elementem. To jest kluczowa różnica: BGA "pracuje" na spodzie układu, a nie na jego bokach.
W praktyce montaż BGA ma konsekwencje technologiczne: kontrola połączeń jest trudniejsza (spoin nie widać z boku), większe znaczenie ma jakość pasty, profil lutowania i zgodność footprintu z dokumentacją producenta. Na egzaminie warto więc kojarzyć BGA z hasłami: kulki, siatka, pady pod spodem.
