KWALIFIKACJA ELM2 - STYCZEŃ 2021

Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Na przedstawionym zdjęciu widoczne są komponenty elektroniczne montowane przez otwory w płytce drukowanej, co jest charakterystyczne dla techniki THT (Through-Hole Technology). Elementy takie jak rezystory, kondensatory i inne komponenty mają wyprowadzenia, które są przeprowadzane przez otwory i lutowane po drugiej stronie płytki. Technika SMD (Surface-Mount Device) charakteryzuje się montażem komponentów bezpośrednio na powierzchni płytki, co tutaj nie występuje. Technika BGA (Ball Grid Array) również nie jest widoczna, gdyż polega na montażu układów scalonych z matrycą kulek lutowniczych, co nie jest obecne na zdjęciu. Odpowiedź "mieszanego" również nie jest poprawna, gdyż nie widać zastosowania techniki SMD obok THT na tej płytce.