KWALIFIKACJA ELM2 - STYCZEŃ 2021

PYTANIE NR 7.
Na rysunku przedstawiono układ elektroniczny wykonany techniką montażu
Ilustracja przedstawia układ elektroniczny wykonany techniką montażu przewlekanego (THT).
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
THT to montaż przewlekany: elementy mają wyprowadzenia przechodzące przez otwory w płytce PCB i są lutowane po drugiej stronie. SMD jest montażem powierzchniowym na polach lutowniczych, BGA to szczególny typ obudowy SMD z kulkami, a mieszany oznacza jednoczesne użycie THT i SMD.

Pełne wyjaśnienie:

Technika THT (montaż przewlekany) polega na tym, że elementy elektroniczne mają wyprowadzenia (druty, nóżki), które przechodzą przez otwory w płytce PCB. Następnie od strony przeciwnej (lub w przelotkach) wykonuje się połączenie lutowane. Typowe przykłady THT to m.in. rezystory osiowe, kondensatory z długimi nóżkami, złącza przewlekane czy elementy montowane w otworach.

Dlaczego poprawna jest odpowiedź: THT?
Jeżeli na rysunku widać otwory montażowe oraz wyprowadzenia przechodzące na drugą stronę płytki, to jest to cecha definicyjna montażu przewlekanego, czyli THT.

Dlaczego pozostałe odpowiedzi są niepoprawne?

  • SMD – w montażu powierzchniowym elementy nie przechodzą przez PCB; są lutowane bezpośrednio do pól lutowniczych na powierzchni. Brak przewlekania przez otwory jest kluczową różnicą.
  • BGA – to również technika/rodzaj obudowy z grupy SMD. Element BGA ma kulki lutownicze pod obudową i wymaga odpowiedniego procesu montażu (np. rozpływu). Sam fakt istnienia układu scalonego nie oznacza BGA; decyduje typ wyprowadzeń.
  • mieszanego – montaż mieszany oznacza, że na jednej płytce zastosowano zarówno elementy THT, jak i SMD. Jeśli układ jest wykonany wyłącznie jako przewlekany, nie można go zakwalifikować jako mieszany.

Wskazówka egzaminacyjna: patrz na sposób połączenia z PCB, a nie na "nowoczesny wygląd" elementu. Otwory i nóżki przechodzące przez płytkę niemal zawsze wskazują na THT; płaskie pola i brak otworów w miejscu montażu wskazują na SMD.

Dodatkowe pytania

Dodatkowe pytania (FAQ):
Montaż THT (przewlekany) rozpoznasz po tym, że element ma wyprowadzenia przechodzące przez otwory w PCB. Lut zwykle widać po drugiej stronie płytki lub w przelotkach. To klasyczna technika dla złączy, elementów o większej masie i części narażonych na obciążenia mechaniczne.
SMD to montaż powierzchniowy: elementy są lutowane do pól na powierzchni PCB, bez przewlekania przez otwory. THT wymaga otworów i nóżek przechodzących na drugą stronę. W praktyce SMD ułatwia miniaturyzację, a THT często daje większą wytrzymałość mechaniczną połączeń.
BGA (Ball Grid Array) to rodzaj obudowy elementu z kulkami lutowniczymi pod spodem. To szczególny przypadek montażu SMD, ale nie każdy SMD jest BGA. O rozpoznaniu decyduje typ wyprowadzeń: kulki pod obudową, a nie klasyczne nóżki na bokach.
Najbardziej charakterystyczne są otwory w PCB oraz wyprowadzenia elementów, które przez nie przechodzą. Często widać też punkty lutownicze po drugiej stronie płytki. Jeśli element jest "osadzony" w otworach, to jest to typowa wskazówka, że zastosowano THT.
Montaż mieszany występuje wtedy, gdy na tej samej płytce są jednocześnie elementy THT (z otworami i nóżkami) oraz SMD (lutowane na polach bez otworów). Na rysunku/PCB trzeba znaleźć oba typy cech. Sama obecność różnych elementów nie wystarcza.
THT nadal stosuje się m.in. dla złączy, transformatorów, elementów mocy i części narażonych na siły mechaniczne. Wyprowadzenia w otworach mogą lepiej przenosić obciążenia. Dodatkowo serwis i ręczne lutowanie pojedynczych elementów THT bywa prostsze w warunkach warsztatowych.
Częsty błąd to wybór SMD "bo wygląda nowocześnie", bez sprawdzenia obecności otworów. Inny błąd to mylenie BGA z każdą obudową układu scalonego. W zadaniach z rysunkiem zawsze szukaj cech definicyjnych: otwory i nóżki (THT) vs pola na powierzchni (SMD).
W uproszczeniu: lutowanie falą często łączy się z montażem THT, bo lut trafia na stronę wyprowadzeń. Lutowanie rozpływowe (reflow) jest typowe dla SMD, gdzie pasta lutownicza topi się w piecu. W produkcji spotyka się też procesy łączone dla montażu mieszanego.
Elementy BGA są trudniejsze w serwisie niż wiele innych SMD, bo kulki lutownicze są pod obudową i nie widać ich bezpośrednio. Często potrzebne są: preheater, gorące powietrze, odpowiednie topniki i kontrola (np. inspekcja). Na egzaminie pamiętaj: BGA rozpoznaje się po kulkach, nie po "tym, że to układ scalony".
Ucz się przez porównywanie cech: otwory i nóżki (THT) kontra pola lutownicze na powierzchni (SMD). Przejrzyj zdjęcia płytek i footprinty z not katalogowych. Zrób listę "sygnałów rozpoznawczych" i ćwicz szybkie wskazywanie 1–2 cech, które rozstrzygają odpowiedź.
info

Statystycznie 65% uczniów zna prawidłową odpowiedź. średnie

Specjaliści zwracają uwagę: "THT to montaż przewlekany: elementy mają wyprowadzenia przechodzące przez otwory w płytce PCB i są lutowane po drugiej stronie."

Źródła:

  • IPC-A-610: Acceptability of Electronic Assemblies (latest available revision) – rozdziały dot. połączeń lutowanych THT i SMD
  • IPC-2221: Generic Standard on Printed Board Design – ogólne zasady projektowania PCB (otwory, pola lutownicze, montaż THT/SMD)
  • Wikipedia: Through-hole technology – https://en.wikipedia.org/wiki/Through-hole_technology - accessed 2026-02-18

Materiały:

  • IPC-A-610 (akceptowalność zespołów elektronicznych) – rozdziały o połączeniach THT i SMD
  • IPC/WHMA-A-620 (wymagania dla wiązek/przewodów) – jako materiał uzupełniający o typach połączeń
  • Podręczniki do technologii montażu elektronicznego (THT/SMD, procesy lutowania: fala i rozpływ)

Aktualizacja pytania: 31.03.2026



Aktualizacja pytania: 31.03.2026
📡 Brak połączenia internetowego