KWALIFIKACJA INF9 - CZERWIEC 2017

PYTANIE NR 8.
Podzespoły elektroniczne przedstawione na rysunku montuje się na płytce drukowanej, wykorzystując technologię
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Na przedstawionym zdjęciu widać komponenty elektroniczne w obudowach, które są charakterystyczne dla technologii montażu powierzchniowego, znanego jako SMD (Surface-Mounted Device). Komponenty te mają małe, płaskie nóżki lub pady, które są lutowane bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej, co jest typowe dla tej technologii. Technologia THT (Through-Hole Technology) wymagałaby widocznych otworów na płytce, przez które przewlekane są nóżki elementów. Techniki zgrzewania i klejenia klejem przewodzącym nie są typowe dla montażu standardowych komponentów elektronicznych w tego typu obudowach.



📡 Brak połączenia internetowego