Wykonanie okładziny ściennej z płytek ceramicznych jest procesem etapowym, w którym każdy krok przygotowuje warunki do następnego. Dlatego poprawna sekwencja to: przygotowanie powierzchni → układanie płytek → fugowanie → czyszczenie.
Przygotowanie powierzchni jest konieczne, bo przyczepność kleju i trwałość okładziny zależą od stanu podłoża. W praktyce obejmuje to m.in. ocenę nośności, oczyszczenie z kurzu i tłuszczu, ewentualne wyrównanie oraz gruntowanie. Pominięcie tego etapu albo wykonanie go "po fakcie" jest technologicznie nielogiczne.
Układanie płytek odbywa się na zaprawie klejowej; dopiero po ustawieniu płytek (i zachowaniu spoin) można mówić o gotowej geometrii okładziny. Z tego powodu warianty zaczynające się od "układania płytek" bez przygotowania powierzchni sugerują błędną organizację robót.
Fugowanie wykonuje się po ułożeniu płytek (i po wymaganym czasie wiązania kleju). Fugowanie przed ułożeniem płytek jest niemożliwe, bo nie ma jeszcze spoin do wypełnienia. Wariant "przygotowanie powierzchni, fugowanie, układanie płytek, czyszczenie" jest więc sprzeczny z logiką procesu.
Czyszczenie jest końcowym etapem, bo podczas fugowania i zmywania fugi powstają zabrudzenia na licu płytek. Gdyby czyszczenie wykonać wcześniej, i tak zostałoby zniweczone kolejnymi pracami. Warianty, w których "przygotowanie powierzchni" pojawia się na końcu, są błędne, bo przygotowanie dotyczy podłoża przed klejeniem.
- Wskazówka egzaminacyjna: ułóż etapy według pytania "co musi istnieć, aby wykonać kolejny krok?". Spoiny istnieją dopiero po ułożeniu płytek, a zabrudzenia do czyszczenia pojawiają się szczególnie po fugowaniu.
