W lutowaniu przewlekanym (THT) spoiwem Sn60Pb40 temperatura grota musi być wyższa niż temperatura topnienia stopu, ponieważ część energii cieplnej jest natychmiast odprowadzana do:
- wyprowadzenia elementu,
- pola lutowniczego i ścieżek miedzianych,
- masy laminatu PCB oraz powietrza.
Dlatego w praktyce ustawia się temperaturę grota tak, aby uzyskać szybkie zwilżanie i krótki czas grzania, ale bez uszkodzeń termicznych. Zakres 270°C ÷ 370°C jest typowo kojarzony z ręcznym lutowaniem stopami Sn-Pb: daje zapas na straty cieplne i pozwala utrzymać stabilność procesu przy różnych grotach i wielkościach złącza.
Zakres 100°C ÷ 170°C jest zbyt niski, ponieważ nie zapewnia warunków do prawidłowego roztopienia i zwilżenia złącza. W efekcie rośnie ryzyko "zimnych lutów", matowej powierzchni, słabego połączenia mechanicznego i elektrycznego.
Zakres 70°C ÷ 100°C jest jeszcze bardziej niewłaściwy: praktycznie uniemożliwia wykonanie poprawnego złącza lutowanego i może prowadzić do długiego, bezskutecznego grzania, co paradoksalnie też bywa szkodliwe (długi czas kontaktu).
Zakres 500°C ÷ 670°C jest zbyt wysoki dla typowego lutowania ręcznego THT: zwiększa ryzyko przegrzania elementów, odspajania pól lutowniczych, degradacji laminatu oraz nadmiernego utleniania grota i spoiwa. Może też pogarszać jakość zwilżania przez szybsze wypalanie topnika.
Wskazówka egzaminacyjna: jeśli pytanie dotyczy stopu Sn-Pb, wybieraj temperatury grota rzędu kilkuset stopni (około 300°C) – nie dziesiątek stopni i nie ekstremalnie wysokie wartości.
