Na rysunkach montażowych PCB technikę montażu rozpoznaje się przede wszystkim po footprincie, czyli kształcie pól lutowniczych oraz obecności/ braku otworów.
Dla rezystora R240 widoczne są dwa pady na powierzchni oraz brak otworów przelotowych. Taki zapis odpowiada elementowi "chip" montowanemu powierzchniowo, a więc technologii SMT (Surface Mount Technology). W praktyce oznacza to, że element jest lutowany na padach, zwykle w procesie rozpływu (reflow) z użyciem pasty lutowniczej.
Dlaczego pozostałe odpowiedzi nie pasują?
- THT (montaż przewlekany) rozpoznaje się po otworach w PCB, przez które przechodzą wyprowadzenia elementu. Dla R240 takich otworów nie widać, więc ta technika nie opisuje tego przypadku.
- BGA jest typem obudowy układów scalonych z siatką kulek lutowniczych pod spodem. Nie stosuje się jej dla typowych rezystorów; footprint BGA to gęsta matryca padów, a nie dwa pola po bokach.
- Montaż mieszany oznacza, że na tej samej płytce występują elementy SMT i THT, ale pytanie dotyczy konkretnego rezystora. Dla pojedynczego elementu określa się jego sposób montażu (tu: powierzchniowy), a nie ogólną klasyfikację całej płytki.
Warto też pamiętać o terminologii: SMT to nazwa technologii montażu, a SMD często opisuje element przeznaczony do montażu powierzchniowego. Na egzaminach zwykle oczekuje się wskazania technologii (SMT), gdy pytanie brzmi o "technikę montażu".
