KWALIFIKACJA ELM2 - PAŹDZIERNIK 2016 (test 2)

PYTANIE NR 18.
Rezystory współosiowe przed montażem na płytce drukowanej wymagają
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Krępowanie końcówek (czyli wstępne uformowanie/odgięcie wyprowadzeń) ułatwia osadzenie rezystora osiowego w otworach PCB o zadanym rastrze i stabilizuje element przed lutowaniem. Przycinanie zwykle wykonuje się po lutowaniu, a cynowanie i czyszczenie nie są typową, obowiązkową operacją dla nowych rezystorów THT.

Pełne wyjaśnienie:

Rezystor współosiowy (osiowy, THT) ma dwa proste wyprowadzenia, które przed włożeniem do płytki często trzeba uformować do odpowiedniego rozstawu otworów oraz tak, aby element leżał poprawnie na PCB. Tę czynność w praktyce warsztatowej określa się jako krępowanie końcówek (wstępne odgięcie/formowanie wyprowadzeń). Dzięki temu element:

  • łatwiej trafia w otwory o zadanym rastrze,
  • jest mechanicznie stabilniejszy przed lutowaniem (nie "wypada" po odwróceniu płytki),
  • ma powtarzalne ułożenie, co poprawia jakość i estetykę montażu.

Pozostałe propozycje nie są typowym wymaganiem przed montażem rezystora osiowego na PCB:

  • Przycięcie końcówek zwykle wykonuje się po przylutowaniu, aby pozostawić odpowiednią długość do wykonania poprawnego menisku lutowia, a dopiero potem odciąć nadmiar.
  • Ocynowanie końcówek jest charakterystyczne raczej dla przygotowania przewodów lub elementów o problematycznej lutowności; dla nowych rezystorów THT wyprowadzenia są standardowo przygotowane przez producenta i dodatkowe cynowanie nie jest rutynowym wymogiem.
  • Oczyszczenie końcówek może być potrzebne, gdy wyprowadzenia są utlenione lub zabrudzone (np. magazynowanie w złych warunkach), ale nie jest to typowa, zawsze wymagana operacja dla prawidłowo przechowywanych, nowych elementów.

Na egzaminie warto zapamiętać: dla elementów przewlekanych najczęściej "przed" montażem wykonuje się formowanie/krępowanie wyprowadzeń do rastra, a przycinanie to zwykle etap po lutowaniu.

Dodatkowe pytania

Dodatkowe pytania (FAQ):
Krępowanie końcówek to wstępne uformowanie wyprowadzeń (odgięcie do właściwego rozstawu) tak, aby pasowały do otworów w PCB i stabilizowały element przed lutowaniem. Najczęściej robi się to szczypcami lub przyrządem do formowania wyprowadzeń.
Bo otwory na płytce mają określony raster, a proste wyprowadzenia rezystora mogą nie pasować bez odgięcia. Uformowanie końcówek ułatwia włożenie elementu, poprawia powtarzalność montażu i zmniejsza ryzyko naprężeń mechanicznych przy dociskaniu.
Najczęściej po lutowaniu, gdy połączenie jest już wykonane i można bezpiecznie odciąć nadmiar wyprowadzeń. Przycinanie przed lutowaniem może utrudnić wykonanie poprawnego złącza (za krótka końcówka) i pogorszyć jakość połączenia.
Zwykle nie. Nowe rezystory osiowe mają wyprowadzenia przygotowane do lutowania przez producenta. Dodatkowe ocynowanie bywa stosowane tylko w szczególnych przypadkach (np. problemy z lutownością, elementy długo magazynowane), a nie jako standardowa czynność przed montażem.
Najczęściej używa się szczypiec (np. płaskich/okrągłych) albo prostego przyrządu do formowania wyprowadzeń, który zapewnia powtarzalny rozstaw. W montażu seryjnym spotyka się też giętarki i szablony, które minimalizują błędy ręcznego odginania.
Rozstaw dobiera się do rastra otworów zaprojektowanych na płytce. W praktyce najpierw sprawdza się odległość między otworami, a potem formuje wyprowadzenia tak, aby weszły bez naprężeń i bez "rozpychania" pól lutowniczych. Pomaga w tym przyrząd do formowania.
Częste błędy to zbyt ostry promień gięcia (osłabienie wyprowadzenia), gięcie tuż przy korpusie (ryzyko uszkodzenia), niedopasowanie rozstawu do rastra oraz wielokrotne poprawianie zgięcia. Warto formować raz, dokładnie, z zachowaniem niewielkiego odstępu od korpusu.
Jeśli element jest nowy i prawidłowo przechowywany, wyprowadzenia zwykle mają wystarczającą lutowność. Czyszczenie ma sens przy zabrudzeniach lub utlenieniu, ale nie jest obowiązkowe w każdej sytuacji. Nieumiejętne czyszczenie może też uszkodzić powłokę wyprowadzenia.
Rezystor osiowy ma dwa wyprowadzenia wychodzące z przeciwległych stron cylindrycznego korpusu i jest typowy dla montażu przewlekanego (THT). Dla porównania rezystory SMD mają metalizowane końcówki do lutowania powierzchniowego, bez długich drutów.
Warto zapamiętać kolejność: włożenie i stabilizacja elementu (często przez formowanie/krępowanie), następnie lutowanie, a na końcu przycinanie nadmiaru wyprowadzeń. Gdy w odpowiedziach mieszają się czynności "przed" i "po", zwracaj uwagę na etap procesu.
info

To pytanie poprawnie rozwiązuje 61% zdających egzamin. średnie

W praktyce zawodowej kluczowe jest to, że krępowanie końcówek (czyli wstępne uformowanie/odgięcie wyprowadzeń) ułatwia osadzenie rezystora osiowego w otworach PCB o zadanym rastrze i stabilizuje element przed lutowaniem.

Materiały:

  • Podręcznik/sekcja kursu o montażu przewlekanym THT i przygotowaniu wyprowadzeń elementów
  • Instrukcje stanowiskowe (technologia montażu) w pracowni szkolnej lub zakładzie
  • Karty katalogowe rezystorów osiowych – część dotycząca wyprowadzeń i dopuszczalnego formowania

Aktualizacja pytania: 31.03.2026



Aktualizacja pytania: 31.03.2026
📡 Brak połączenia internetowego