W przygotowaniu fotopolimerowych płyt fleksograficznych naświetlanie od spodu (tzw. back exposure) ma przede wszystkim za zadanie zbudować i ustabilizować warstwę podstawową płyty. Ta warstwa stanowi "fundament" dla reliefu i wpływa na to, jak głęboko podczas wymywania (washout) zostanie usunięty fotopolimer w miejscach, które nie mają drukować.
Jeżeli czas naświetlania od spodu jest dłuższy, większa część materiału w strefie od strony podłoża zostaje wcześniej utwardzona (usieciowana). W praktyce oznacza to, że rozpuszczalnik lub medium wymywające ma mniejszą możliwość "wejścia" w głąb i usunięcia tworzywa, bo utwardzona warstwa jest bardziej odporna na wymywanie. Skutkiem jest mniejsza głębokość wymywania elementów niedrukujących.
Odpowiedź "czym dłuższy czas, tym większa głębokość" jest nieprawidłowa, ponieważ odwraca kierunek zależności: dłuższa ekspozycja od spodu zwykle wzmacnia bazę i ogranicza wymywanie, a nie je pogłębia.
Odpowiedzi odnoszące się do "mniej" lub "bardziej zróżnicowanej" głębokości nie trafiają w istotę pytania. Zróżnicowanie głębokości może wynikać z wielu czynników (jednorodność naświetlania, parametry wymywania, stan roztworu, temperatura), ale samo pytanie dotyczy podstawowej zależności głębokości od czasu naświetlania od spodu, czyli relacji: dłużej naświetlasz bazę → płycej się wymywa.
Wskazówka egzaminacyjna: zapamiętaj rolę back exposure jako budowy bazy. Gdy myślisz "mocniejsza baza", łatwiej skojarzysz, że "mniej się wymywa w głąb".
