Wyładowania elektrostatyczne (ESD) to krótkie impulsy prądowo-napięciowe powstające np. przy dotknięciu elementu naelektryzowanym człowiekiem lub narzędziem. W elektronice montażowej ESD jest groźne, ponieważ może powodować uszkodzenia natychmiastowe (element przestaje działać) albo uszkodzenia utajone (element działa, ale ma obniżoną niezawodność i może ulec awarii później).
Odpowiedź "Układy scalone CMOS." jest poprawna, ponieważ technologia CMOS opiera się na tranzystorach MOS z bramką izolowaną bardzo cienką warstwą dielektryka. Taka struktura jest szczególnie podatna na przebicie i degradację pod wpływem impulsu ESD. W praktyce oznacza to, że układy cyfrowe w CMOS (np. logika, pamięci, mikrokontrolery) wymagają rygorystycznego postępowania antystatycznego.
- "Tranzystory bipolarne." – mogą ulec uszkodzeniu, ale typowo są mniej wrażliwe na ESD niż elementy z bramką izolowaną, bo ich struktura nie ma tak krytycznie cienkiego izolatora bramki.
- "Transoptory odbiciowe." – zawierają elementy półprzewodnikowe (np. diodę nadawczą i fotodetektor), więc ESD też bywa ryzykiem, jednak w porównaniu do wielu układów CMOS nie jest to zwykle grupa "najbardziej" narażona w realiach montażu.
- "Wyświetlacze ciekłokrystaliczne." – mogą być wrażliwe na niewłaściwą obsługę, ale samo LCD nie jest klasycznym przykładem elementu najbardziej podatnego na ESD; częściej problem dotyczy dołączonych sterowników/układów scalonych, a nie samej matrycy.
Wskazówka egzaminacyjna: gdy w odpowiedziach pojawiają się elementy MOS/CMOS oraz elementy bipolarne/elektrooptyczne, a pytanie dotyczy ESD, to zwykle poprawna jest grupa MOS/CMOS. W praktyce na stanowisku montażu stosuj zasady EPA: opaska ESD, mata ESD, wspólne uziemienie, odpowiednie opakowania i unikanie materiałów generujących ładunki.
